
據國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
但在新CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)等為首的管理層的領(lǐng)導下,英特爾在芯片工藝方面也在繼續向前推進(jìn),鮑勃·斯旺近日也談到了他們在10nm工藝方面的進(jìn)展。
在接受采訪(fǎng)時(shí),鮑勃·斯旺表示,在過(guò)去的5個(gè)季度,10nm的產(chǎn)能在逐步提升,產(chǎn)能好于他們當時(shí)的預期,這對客戶(hù)機和服務(wù)器產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都非常重要。
隨后鮑勃·斯旺也被問(wèn)及英特爾的哪些產(chǎn)品會(huì )轉向10nm工藝,他也有回應。
鮑勃·斯旺在采訪(fǎng)中透露,在10nm的產(chǎn)能提升之后,他們在去年的四季度就已開(kāi)始生產(chǎn)10nm的客戶(hù)機芯片,今年上半年,他們將推出5G SOC和人工智能推理芯片,四季度則是計劃推出10nm的服務(wù)器處理。